ΣΥΝΕΔΡΙΟ: «H νέα εποχή στη Συσκευασία: Προκλήσεις για καινοτομίες στην εκτύπωση και το φινίρισμα»

Η HELGRAMED σε συνεργασία με τον ΣΥΒΙΠΥΣ (Σύνδεσμο Βιομηχανιών Παραγωγής Υλικών Συσκευασίας) διοργανώνουν Διεθνές Συνέδριο, το οποίο θα πραγματοποιηθεί στον εκθεσιακό χώρο MEC (Μεσογειακό Εκθεσιακό Κέντρο), στις 18-19 Φεβρουαρίου 2017 στην Αθήνα, στο πλαίσιο της Διεθνούς Έκθεσης Γραφικών Τεχνών "Graphica" (17-19 Φεβρουαρίου 2017) με τίτλο:

«H νέα εποχή στη Συσκευασία: Προκλήσεις για καινοτομίες στην εκτύπωση και το φινίρισμα»

Για την καλύτερη διοργάνωση του συνεδρίου απευθύνουμε πρόσκληση στα μέλη της Ένωσης, σε πτυχιούχους Τεχνολογίας Γραφικών Τεχνών και γενικότερα σε συνεργάτες και επιστήμονες των πεδίων των γραφικών τεχνών, των εκτυπώσεων, των υλικών, της συσκευασίας και της ετικέτας, να εκδηλώσουν το ενδιαφέρον τους για την παρουσίαση εισηγήσεων και επιστημονικών εργασιών (papers). Οι εισηγήσεις πρέπει να είναι πλήρως εναρμονισμένες με το επιστημονικό αντικείμενο του Συνεδρίου, όπως προσδιορίζεται από τον τίτλο και τα επιμέρους γνωστικά αντικείμενα.

Οι ενδιαφερόμενοι για εκδήλωση ενδιαφέροντος συμμετοχής για την παρουσίαση εισήγησης ή άλλες πληροφορίες, μπορούν να επικοινωνήσουν με την HELGRAMED, στη διεύθυνση ηλ. ταχυδρομείου helgramed@gmail.com και με τον Δρα Αναστάσιο Ε. Πολίτη (politismedia@gmail.com). Στο αμέσως επόμενο χρονικό διάστημα θα ανακοινωθούν από τους δύο φορείς πληροφορίες και προδιαγραφές κατάθεσης των εισηγήσεων και των παρουσιάσεων για το συνέδριο.



ΣΥΝΕΔΡΙΟ: «H νέα εποχή στη Συσκευασία: Προκλήσεις για καινοτομίες στην εκτύπωση και το φινίρισμα» ΣΥΝΕΔΡΙΟ: «H νέα εποχή στη Συσκευασία: Προκλήσεις για καινοτομίες στην εκτύπωση και το φινίρισμα» Reviewed by Διονυσία Γιώργη on 12:47:00 μ.μ. Rating: 5

Δεν υπάρχουν σχόλια:

Από το Blogger.